進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球高科技飛速發(fā)展，高新技術(shù)與微電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的應(yīng)用、對(duì)試驗(yàn)機(jī)技術(shù)領(lǐng)域?qū)⑻岢隽烁�多、更高的�?shí)驗(yàn)要求，無(wú)論是試驗(yàn)箱測(cè)試技術(shù)的研發(fā)、還是生產(chǎn)、測(cè)試都將會(huì)達(dá)到了一個(gè)空前的高度。
近幾年，合金材料、聚合物材料、陶瓷材料、超導(dǎo)材料等新材料的開發(fā)與使用，極大地拓展了試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域。在現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的背景下，材料的工作條件相比而言復(fù)雜的多，人們對(duì)材料力學(xué)性能測(cè)試要求也在不斷提高，各種新型的試驗(yàn)箱的形狀要求也在日益更新，人們對(duì)家不同點(diǎn)材料的要求也在不斷提高，特別是近幾年，航空航天。電子事業(yè)發(fā)展很快，小型飛機(jī)，高科技電子產(chǎn)品也在趨于精密化，復(fù)雜化。
試驗(yàn)箱更是如此，與航空航天領(lǐng)域不同的是，在生物醫(yī)學(xué)工程方面，人們需要對(duì)一些微小材料、微小部件進(jìn)行性能評(píng)價(jià)，其感應(yīng)量在0.1N，而通常的試驗(yàn)箱很難達(dá)到這樣的精度，這就要求研發(fā)更為小巧、靈敏的試驗(yàn)設(shè)備出來(lái)。
目前，環(huán)境模擬技術(shù)已成為試驗(yàn)機(jī)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向。材料測(cè)試不再局限于單純的模擬，對(duì)于極端試驗(yàn)條件下的環(huán)境模擬要求也越來(lái)越多：如超高壓、超高溫、超低溫、超真空、超高強(qiáng)、超輻射、耐腐蝕等。例如，液氧、液氮、液氫的儲(chǔ)存罐材料要模擬航空航天環(huán)境，以便能更為精準(zhǔn)地測(cè)試材料的力學(xué)性能。實(shí)驗(yàn)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大。
實(shí)驗(yàn)設(shè)備測(cè)試涉及到航天航空、機(jī)械制造、石油化工、食品、醫(yī)藥包裝、車輛制造、電線電纜、紡織纖維、塑料橡膠、建筑建材等各行各業(yè)，相信在不遠(yuǎn)的未來(lái)，環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備將會(huì)有更大的應(yīng)用空間，而它的精密化，小型化也將被人們關(guān)注。我相信通過(guò)我們的努力與創(chuàng)新，這個(gè)行業(yè)將會(huì)有更好的發(fā)展前景